财联社9月26日讯为了实现人工智能雄心长富配资，需要大量资金的科技公司正以近年来最快的速度达成巨额债务交易，他们希望利用投资者的兴趣，为回报尚未可知的项目锁定融资。
数据显示，仅在美国的公开债券市场，科技公司年初至今就已经筹集了约1570亿美元，较去年同期增长近70%，其中份额最大的来自最新崛起的AI基建巨头甲骨文。
今年迄今，甲骨文已发行近260亿美元的公开交易债务，其中大部分来自本周三的融资：当天公司发行了价值180亿美元债券，认购需求高峰时甚至一度接近880亿美元。
TwentyFour Asset Management分析师Johnathan Owen在投资者信中写道，“这一迹象表明，原本长期主要集中在股市的AI投资热潮，正在蔓延到信贷市场。”
除了甲骨文，芯片制造商博通、谷歌母公司Alphabet、苹果公司在内的巨头，也纷纷加入发债融资行列，他们合计筹集了数百亿美元长富配资，其中有些是多年来首次发债。
与此同时，Meta Platforms正通过私募信贷筹集290亿美元用于建设数据中心；各大银行也在安排一笔380亿美元的债务融资，以帮助Vantage Data Centers建厂。
这些广泛且在某些情况下不同寻常的交易，彰显了人工智能竞赛庞大的融资需求——以及债务市场扮演的关键角色。
对于债券投资者来说，这是一场赌注：押注市场需求将会超过这些公司的投资，押注这些公司未来数十年仍有能力偿还这些债务。目前看来，投资者似乎非常乐意承担这种风险。
巴克莱债务资本市场部门董事总经理Matt Gannon评论道：“根据我们所看到的情况，流向科技的可投资资金正在碾压其他行业。这是少数仍在持续增长的行业。”
不过，围绕AI的狂热让外界联想到2000年代初期的互联网泡沫，一些人担心这股热潮被夸大。麻省理工学院8月发布的一项研究发现，95%进行AI试点的公司未能获得投资回报。
另有一些人则指出更长期的隐忧。贝恩公司本周发布的一份报告预测，到2030年，AI公司将需要2万亿美元的年收入来支撑预期的计算需求，但实际收入可能短缺8000亿美元。
AI基建之所以如此昂贵，很大程度上是因为数据中心要配备较昂贵的英伟达芯片，以及运营所需的庞大电力。
凯投宏观固收投资组合经理Damien McCann称，“用于扩建算力的投资金额确实有点令人吃惊。”但他认为，即便如此这些公司总体上资产负债表健康，信用评级也没有恶化迹象。
高盛美洲投资级银团主管John Sales表示长富配资，“未来五到十年，这些大盘科技公司都有相当重的资本支出需求。通过债务来帮助满足部分资本支出需求，是一条重要的路径。”
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